Саморазрушаване след 3…2…1... БУМ!
Това вече не са думи, които можем да чуем единствено в някой фантастичен филм.

Инженери в Xerox PARC са разработили технология, с която един чип може да се взриви на ситни парченца дистанционно. Технологията се основава на силициеви компютърни частици, свързани със закалено стъкло, което при нагряване в определена точка се пръска на парчета. Затоплянето на стъклото може да се задейства с дистанционно управление, като за целта в бъдеще би могло да се използва всичко - от Wi-Fi до радиочестотен сигнал, казва Грегъри Уайтинг – учен и ръководител на екипа, разработил технологията.

Новата технология бе демонстрирана на DARPA събитие, наречено „Wait, What?“, на което бе използван лазер, за да се задейства процесът. Самоунищожаването обаче може да бъде задействано, не само чрез лазер, но и чрез радиосигнали.

Грегъри Уайтинг обяснява, че ценното на тази технология е именно възможността за дистанционно самоунищожаване. Подобен вид чип може да се използва, не само за по-лесното рециклиране на електроника, но и за унищожаване на информация в откраднати компютърни устройства.